핵심만 먼저
네이버 증권 테마별 시세에서 6월 26일 ‘소캠(SOCAMM)’ 테마가 +1.94% 상승하며 상위권에 올랐다. 이 테마는 엔비디아가 차세대 AI GPU ‘GB300 블랙웰’에 탑재할 새 메모리 규격을 두고 형성된 것이다. 국내에서는 PCB 기판 업체 심텍이 글로벌 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 SOCAMM 퍼스트 벤더로 선정되며 수혜가 기대되고 있다.
HBM보다 전력 효율이 높고 가격은 낮아, AI 서버 메모리의 새 판을 짤 기술이라는 게 시장의 시각이다.
오늘의 숫자
| 종목 | 현재가 | 등락률 | 거래량 | 시가총액 | 외국인비율 |
|---|---|---|---|---|---|
| 심텍 (222800) | 124,800원 | -1.11% | 1,199,227 | 4.6조 | 13.85% |
| 대덕전자 (353200) | 133,200원 | -0.45% | 1,130,703 | 6.5조 | 16.27% |
| 티엘비 (356860) | SOCAMM용 PCB 기판 공급 업체 | ||||
| LB인베스트먼트 (309960) | SOCAMM 관련 포트폴리오 보유 | ||||
※ 2026년 6월 26일 장마감 기준. 출처: 네이버 금융
SOCAMM이 뭔데?
SOCAMM은 ‘Small Outline Compression Attached Memory Module’의 약자다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 공동 개발 중인 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 규격이다.
쉽게 말해, 기존 AI 서버용 메모리(HBM)보다 더 작고, 더 싸고, 전력도 덜 먹는 새 규격이다. 노트북에나 쓰이던 LPDDR(저전력 메모리)를 서버용으로 모듈화한 게 핵심이다. 2026년 4월 SK하이닉스는 SOCAMM2 192GB 제품의 본격 양산 착수를 발표했다.
엔비디아가 차세대 블랙웰 GPU ‘GB300’에 이 SOCAMM2를 도입할 예정이라는 점이 투자 포인트다. HBM은 여전히 고성능 AI용으로 쓰이겠지만, 비용 효율이 중요한 중급 AI 추론 서버에서는 SOCAMM이 HBM을 대체할 가능성이 있다.
심텍이 왜 주도주인가
심텍은 반도체 패키징용 PCB(인쇄회로기판) 업체다. 메모리 모듈을 만들려면 그 위에 D램 칩을 얹을 기판이 필요한데, 이 SOCAMM용 기판을 심텍이 글로벌 메모리 3사에 가장 먼저 납품하게 됐다.
다만 주의할 점은 실적이다. 심텍은 2026년 1분기 영업이익 137억원으로 전년비 33% 증가했지만, 최근 4분기 누적 순이익은 여전히 적자다. SOCAMM 모멘텀이 실적 턴어라운드로 이어질지는 2026년 하반기가 분수령이 될 전망이다.
대덕전자는 좀 더 탄탄하다. 2026년 1분기 영업이익 513억원으로 전년 동기 대비 927% 급등했다. FC-BGA(고성능 반도체 기판)가 흑자전환한 데다, MLB(다층인쇄회로기판) 위성 물량까지 확대되며 트리플 업사이클 구간에 진입했다는 평가다.
체크할 리스크
| 리스크 | 내용 | 영향 |
|---|---|---|
| GB300 출시 지연 | 엔비디아 GB300 출시가 2027년으로 밀릴 경우 SOCAMM 수요도 같이 밀림 | HIGH |
| 중국산 기판과 경쟁 | 중국 PCB 업체들이 SOCAMM용 기판 시장에 빠르게 진입 가능 | MID |
| 심텍 적자 지속 | 2025년 연간 -1,646억 당기순손실. SOCAMM 매출이 본격화되기 전까지 재무 부담 | HIGH |
| HBM과의 경쟁 | HBM4 로드맵이 빨라지면 중급 서버에서도 SOCAMM 채택이 지연될 수 있음 | MID |
한 줄 정리
SOCAMM은 ‘제2의 HBM’이라기보단, HBM이 담당하지 못하는 중저가 AI 서버 시장을 노리는 보완재다. 심텍은 퍼스트 벤더라는 프리미엄이 있지만 실적 개선이 확인될 때까지는 신중하게 접근할 필요가 있다. 대덕전자는 이미 실적 턴어라운드가 숫자로 나오고 있어 상대적으로 안정적인 선택지다.
면책 조항: 이 글은 특정 종목의 매수·매도를 추천하지 않습니다. 모든 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 과거 수익률이 미래 수익률을 보장하지 않습니다.
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